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前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用

研讨会详情  时间 2023年10月31日 星期二  14:30-16:00 形式 线上研讨会(腾讯会议)  ...查看更多

【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用

研讨会详情  时间 2023年10月31日 星期二  14:30-16:00 形式 线上研讨会(腾讯会议)  ...查看更多

西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度 新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app, ...查看更多

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